サービス紹介

プリント基板の設計・製造から電子部品の調達、高密度・高精度実装まで一括サポート。実装設備は日本製（パナソニック）用いており、0201サイズの超小型電子部品まで対応します。小ロット専門の生産来もあり、コストとスピードを両立させお客様のご要望にお応えします。

基板製造能力(Engineering Capability)

照明用、工業用、自動車用の基板で豊富な実績があります。

基板層数(LAYER) 1～20層
取扱基材(LAMINATE) FR-4、CEM-3、CEMI、中or高Tg材、ハロゲンフリー基材
基板厚さ(THICKNESS) 0.4～3.2mm(16～126mils)
最小穴径(MIN. HOLE SIZE) 0.2mm(8mils)
最小リング(MIN. ANNULAR RING) 0.076mm(3mils)
最小線幅/線距離(MIN. LINE/SPACES) 0.076mm(3mils)
最小半田レジストダム(MIN. SOLDER MASK DAM) 0.064mm(2.5mils)
最大基板サイズ(MAX. PCB SIZE) 541x647mm

部品実装設備(Mounting)

0.25mmピッチでBGA部品の実装が可能です。

実装精度(MOUNTING ACCURACY) ±0.01mm
BGA半田ボールサイズ(SOLDER BALL SIZE) φ0.25mm～
半田ボールピッチ(SOLDER BALL PITCH) 0.4～3.2mm(16～126mils)

調達可能な電子部品メーカー(Parts Procurement)

偽造部品の鑑別を行います。購入する電子部品は正式なルートで仕入れを行っております。

工場生産設備

NCドリルマシン、ルーターマシン、積層プレス機械、自動OSPライン、シルク印刷マシン、外観検査装置(AOI)等各種あります。

品質管理および各種認証

ISO9001、ISO14001、TS16949等各種認証を取得済みです。

顧客リスト

独BMW, レノボ(Lenovo), 日本電産, アイリスオーヤマ,　リョービ, アルプスなど、大手企業に多数実績がございます。

受賞ニュース

各種技術賞を受賞しております。

会社概要

大連佳沅電子科技有限会社。1998年設立。従業員数は1100人。売上高は、US＄50,000,000、資本金US＄25,000,000。

製造拠点

遼寧省大連工場：設計、部品調達、実装
広州江門工場：PCB製作